금속 가공 판독 솔루션｜DPM 코드, 유분 표면과 공정 오류 방지
가공 작업장의 판독 대상은 대부분 금속 부품의 DPM 코드입니다: 레이저 각인, 전기화학 에칭 또는 타격 도트입니다. 이런 코드는 대비가 낮고 표면에 절삭유, 유분과 반사가 흔합니다. 해결 경로는 일정합니다: 저각도 조명으로 각인을 결상시키고, 편광으로 반사를 억제하며, 재질에 맞춰 디코딩 파라미터를 조정합니다. 당사는 XT8161(IP67, 3입 3출 I/O)과 XTC8161을 구성하고, 판독 결과를 PLC에 전달해 공정 이동과 오류 방지에 사용합니다.
- 1280×1024 / 1408×1024 글로벌 셔터
- USB · RS232 · RS485 · 이더넷 · I/O
- DPM 코드, 에칭 코드와 다중 코드 동시 판독 지원
- 금속 가공 공정과 택트 타임에 맞춘 모델 선택
금속 가공에 전용 판독 솔루션이 필요한 이유
유분과 절삭유가 각인을 덮는 경우: 경미한 유분은 읽히지만 심하면 먼저 불어내야 합니다. 공정 설계에서 에어 블로우나 닦기를 위한 공간을 확보해야 하며, 디코딩 알고리즘에만 의존할 수 없습니다.
공작물 형상이 다양합니다: 축형 부품의 환형 코드는 각도에 따라 초점을 맞춰야 하고, 평면 부품은 코드 위치가 일정하지 않습니다. 위치 고정과 화각 여유를 공정 설계 단계에서 정해야 합니다.
공정 오류 방지: 각 공정에서 판독으로 확인하고 공정이 누락되면 즉시 알람을 냅니다. 이를 위해 I/O 출력과 PLC 연동이 안정적이어야 하고, 보호등급이 작업장의 절삭유 비산을 견뎌야 합니다.
이러한 차이가 선정 경로를 결정합니다: 먼저 코드 샘플과 공정 조건을 정하고, 다음으로 광원, 렌즈, 인터페이스를 정하며, 가격은 마지막입니다. 실제 코드 샘플을 보내 실측하는 편이 파라미터 표를 보는 것보다 신뢰할 수 있습니다.
금속 가공의 네 가지 판독 공정
같은 이차원 코드를 읽더라도 생산 라인에 설치하는 경우와 창고에 설치하는 경우 선정 결론이 완전히 달라질 수 있습니다.
축형/평면 부품 DPM 판독
저각도 조명 + 편광으로 각인 코드 판독
일반 구성: XT8161 · 이더넷 + Profinet
타격 도트 코드 판독
도트 코드는 재질과 각인 깊이에 맞춰 조정
일반 구성: XT8161 · 이더넷 + I/O
공정 이동 오류 방지
공정마다 판독으로 확인, 누락 시 알람
일반 구성: XT8131A · 이더넷 + I/O 트리거
공구와 지그 관리
지그 대여·반납 스캔 등록
일반 구성: XT8001D 키패드 PDA · Wi-Fi
금속 가공 금속 에칭 코드 리더의 공정과 모델 비교
| 공정 시나리오 | 권장 모델 | 인터페이스 / 트리거 | 설명 |
|---|---|---|---|
| 축형/평면 부품 DPM 판독 | XT8161 | 이더넷 + Profinet | 저각도 조명 + 편광으로 각인 코드 판독 |
| 타격 도트 코드 판독 | XT8161 | 이더넷 + I/O | 도트 코드는 재질과 각인 깊이에 맞춰 조정 |
| 공정 이동 오류 방지 | XT8131A | 이더넷 + I/O 트리거 | 공정마다 판독으로 확인, 누락 시 알람 |
| 공구와 지그 관리 | XT8001D 키패드 PDA | Wi-Fi | 지그 대여·반납 스캔 등록 |
위 표는 금속 가공의 일반적인 공정 조건을 기준으로 한 출발점이며, 실제 모델은 설치 거리, 화각 폭, 코드 샘플과 택트 타임을 실측해 확정합니다. 당사는 먼저 샘플을 시험 설치하고, 읽히지 않으면 광원이나 렌즈를 바꾸는 방식을 택하며, 생산 라인이 장비에 맞추게 하지 않습니다.
설명: 표의 모델은 해당 시나리오의 일반적인 선택이며 유일한 조합은 아닙니다. 같은 시나리오에서도 해상도, 렌즈, 광원이 다른 모델을 선택할 수 있으며, 실측 판독 결과를 기준으로 합니다.
고정형 리더부터 핸드헬드 단말기까지 모두 자체 생산 모델입니다
구조, 광원 조정과 디코딩 프로그램을 하나의 체계 안에서 완료하므로 금속 가공 고객의 변경 요구에 공급업체 간 조율이 필요 없습니다. 아래 이미지는 각 모델의 실물이며 렌더링이 아닙니다.
이미지는 각 모델의 제품 실사이며, 금속 가공 프로젝트의 구체적 구성은 샘플 실측과 계약 조건을 기준으로 합니다.
금속 가공 고객이 확인할 수 있는 자격과 인증서
구조, 광학 조정과 디코딩 프로그램을 모두 자체 체계 안에서 완료하며, 제안서의 모든 파라미터는 실측과 출하 검사 기록으로 추적할 수 있습니다.
금속 가공 산업용 스캐너 자주 묻는 질문
아래 질문은 공장 설비 부서, 창고 물류, 시스템 통합업체의 실제 문의에서 나온 것으로, 답변은 선정 근거로 바로 활용할 수 있습니다.
에칭 코드의 깊이가 일정하지 않은데 모두 읽을 수 있습니까?
각인 깊이가 대비에 영향을 줍니다: 얕은 것은 저각도 조명으로 보완하고, 깊은 것은 그림자가 과해지지 않도록 해야 합니다. 같은 배치의 부품은 깊이가 비교적 일정해 실제 부품으로 한 번 조정하면 안정적으로 읽힙니다. 깊이가 다른 샘플을 각각 한 건씩 보내 주시면 구간별로 파라미터를 조정합니다.
공작물을 침도장이나 도장 처리하는데, 전후 판독은 어떻게 처리합니까?
도장 전에 한 번, 도장 후에 한 번 읽는 것이 일반적입니다. 코팅은 대비를 더 낮추므로 도장 후 공정에는 출력이 높거나 각도가 더 낮은 광원을 권합니다. 두 상태의 샘플을 각각 보내 실측하고 구성을 따로 제시합니다.
산업용 스캐너를 당사가 사용하는 PLC와 MES에 연결할 수 있습니까?
네트워크 포트 모델은 TCP, Profinet, EthernetIP, MELSEC, SLMP, Fins, Modbus 등의 프로토콜을 지원하고, USB 모델은 HID 또는 CDC 가상 시리얼로 연결합니다. PLC 모델을 알려 주시면 구성 시 통신 매핑을 함께 확인하며, 대부분의 현장에서는 별도 미들웨어가 필요하지 않습니다.
샘플과 양산 납기는 얼마나 걸립니까?
일반 모델 샘플은 1–3 영업일에 발송하며, 양산 주문은 수량에 따라 생산 일정을 잡고 구체적인 납기는 계약서에 명시합니다. 브래킷과 케이블을 포함한 세트 구성은 자재 준비 기간이 추가로 필요해 보통 3–5 영업일이 더 걸립니다.
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엔지니어에게 직접 문의
현장 사진, 코드 샘플, 택트 요구 사항을 보내 주시면 실제 공정 조건에 맞춰 모델을 제안해 드립니다. 파라미터 표를 먼저 이해하실 필요는 없습니다.